Xradia Context microCT 顯微鏡

一、Xradia Context microCT 顯微鏡總體描述:
蔡司XradiaContext是一款大視場(chǎng)、非破壞性3DX射線(xiàn)微米計算機斷層掃描系統。憑借強大的平臺和靈活的軟件控制源及探測器定位，您可以在完整的三維環(huán)境中對大尺寸、重量25kg內和高尺度樣本進(jìn)行成像，同樣也可以對小樣品進(jìn)行高分辨率的成像。

二、Xradia Context microCT 顯微鏡技術(shù)參數：

可以對在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數據。
進(jìn)行非破壞性失效分析，無(wú)需切割樣品或工件，可識別內部缺陷。
表征和量化材料中性能定義的異質(zhì)性，如孔隙率、裂縫、雜質(zhì)、缺陷或多相。
通過(guò)非原位處理或原位樣品操作進(jìn)行4D進(jìn)展研究
可連接到蔡司關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)環(huán)境，進(jìn)行非破壞性3D成像來(lái)識別感興趣的區域，以用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像的定位。
三、特點(diǎn)：
1.全情景三維成像
高像素密度探測器（六百萬(wàn)像素）使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細細節，即使在相對較大的成像體積內也是如此?；蛘呤褂眯颖編缀畏糯蟊堵?，以識別和表征襯度和清晰度的微米級結構?？焖俚臉悠钒惭b和校準，流程化的的采集工作流程，快速曝光時(shí)間和數據重建以及可選的自動(dòng)加載器系統使XradiaContext成為高通量成像的利器，可滿(mǎn)足廣泛的3D成像和表征需求。
2.成熟的Xradia系列產(chǎn)品
XradiaContext建立在經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗和備受推崇的Xradia技術(shù)之上，在系統穩定性、圖像質(zhì)量和可用性三方面被反復證實(shí)可靠。用戶(hù)友好的Scout-and-Scan控制系統為您提供高效的工作流環(huán)境。使用Autoloader擴大已有系統，實(shí)現自動(dòng)處理和多達14個(gè)樣品的順序掃描。還可以用來(lái)做4D研究以測量材料微觀(guān)結構在不同條件下的變化。
3.可轉換為X射線(xiàn)顯微鏡（XRM）
隨著(zhù)更高的成像需求，您的儀器也需隨之更新。旨在讓您受益于蔡司不斷致力擴展系統及其功能性，現將XradiaContext加入了蔡司X射線(xiàn)成像產(chǎn)品組合。只有XradiaContextmicroCT是可以隨時(shí)轉換為蔡司XradiaVersa3DX射線(xiàn)顯微鏡（XRM）的microCT，這也意味著(zhù)對您投資的保障。蔡司Xradia3DX射線(xiàn)顯微在大工作距離進(jìn)行高分辨率的成像技術(shù)（RaaD）以及先進(jìn)的成像襯度為實(shí)驗室X射線(xiàn)成像樹(shù)立了新標準。